事件:公司与斯达半导体于2021年6月24日举办“华虹半导体车规级IGBT暨12英寸IGBT规模量产仪式”,并签订战略合作协议。
代工技术领先,车规级产品顺利导入客户。2020年年底公司在12英寸生产线上成功建立了IGBT晶圆生产工艺,并且顺利通过客户认证,成为全球首家同时在8英寸和12英寸生产线量产先进沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业。目前公司打造的高功率车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)芯片,已通过终端车企产品验证,顺利进入动力单元等汽车应用市场。
与优质客户强强联手,助力中国汽车“芯”事业。我国是全球车规级IGBT的主要市场之一,占比超过30%,但市场长期以来被Infineon、MitsubishiElectric、FujiElectric等外厂垄断。公司与斯达半导等优质客户强强联手,不断完善和提高IGBT的技术,未来有望在全球市场上大放异彩,进一步为中国汽车“芯”事业保驾护航。
DCF估值:65．2港币:通过DCF的方式计算出当前股价合理价值在8．4美元,按照2021年6月25日汇率7．76换算,约为65．2港币。
盈利预测:预计公司2021-2023年营收13．1/15．9/19．3亿美元,归母净利润1．5/2．0/2．4亿美元,维持“强烈推荐”评级。
需求:节能环保。传统的功率半导体损耗非常大,需要多个器件才能达到电能转换的效果。IGBT通过调节电机的转速来提升能源转换效率,从而达到节能的作用。
行业增长:最主要来自新能源汽车带动的增长;工业领域属于稳健的需求,增量来自于新基建;新能源发电和电网来自国家政策的推动发展;轨道交通是中国的优势领域。
行业趋势:从对材料的利用效率上目前已经走到第七代IGBT,硅极限后往模块以及系统整合方向发展。
行业壁垒:相对于传统功率半导体,IGBT工艺流程长达2．5-3个月,只要有一个参数发生偏差,就需要工艺流程重新返工,1年时间内没有几次试错的机会。
国产替代:国内企业认证周期从5年缩短到1年,大量的晶圆代工厂给予fabless模式的功率半导体公司迅速做大提供强大的工艺制造支持。 投资机会主要来自于国产替代,建议关注相关产业链标的:
1． 功率半导体晶圆代工:华虹半导体(1347．HK),积塔半导体,中芯国际(688981)
2． 虚拟IDM:斯达半导(603290),扬杰科技(300373),捷捷微电(300623),台基股份(300046),新洁能(605111);
3． IDM:中车时代半导体,比亚迪半导体,士兰微(600460),华微电子(600360),华润微(688396),闻泰科技(600745)。
