日前，芯驰科技宣布与TINNOVE梧桐车联达成战略合作。TINNOVE梧桐车联董事长钟翔平、CEO潘家骅、芯驰科技董事长张强、芯驰科技CEO仇雨菁等双方主要业务领导出席了本次签约仪式。
根据协议，双方将依托芯驰科技智能座舱芯片X9系列产品以及TINNOVE梧桐车联在技术底座TINNOVE OpenOS、整合解决方案等领域的领先技术和开发经验，打通系统能力与芯片能力，挖掘高算力智能座舱芯片的硬件潜力，共同打造智能网联前瞻解决方案。
在智能网联汽车时代，软件和芯片的地位在不断被强化。前者作为未来汽车的核心竞争力，“软件定义汽车”的概念已经深入人心。而高可靠性车规芯片作为智能网联汽车的核心硬件，能够为软件的运行提供稳定可靠的底层性能支撑，二者相辅相成，共同支撑起了智能网联汽车的发展。
一方面，只有较强的软件能力，才能充分挖掘出芯片的潜力，从而提供丰富而流畅的功能和体验。TINNOVE梧桐车联依托腾讯在车联网、大数据、AI、云计算等领域的经验，为行业提供具有开放性、适配度、个性化的操作系统级车联网解决方案。基于TINNOVE OpenOS技术底座，B端客户可以更灵活地打造车载座舱交互系统，同时使得芯驰科技X9智能座舱芯片产品的功能和性能得到充分发挥，并帮助不同的开发者更好接入，极大提升开放性和适应性。
另一方面，如果芯片无法提供足够的性能支撑，则会牺牲系统的功能，或者需要耗费过多的精力和时间优化算法和系统架构进行“代偿”。据介绍，芯驰科技的X9系列芯片是面向先进智能座舱研发的高性能、高可靠车规级芯片，特性上与梧桐车联OpenOS操作系统高度契合。在保持高度开放性的同时，具有极强的兼容性，可支持同代以及跨代产品，可复用度非常高。
芯驰科技此次与梧桐车联战略合作的达成，或将助力行业客户缩短适配周期，降低研发成本，满足智能汽车系统软件的个性化和定制化需求。不过，在智能汽车时代，主机厂商也逐渐意识到“灵魂”的重要性，开始尝试自研芯片和软件。那么与之相比，梧桐车联和芯驰科技的优势主要体现在哪些方面？
就上述问题，芯驰科技CEO仇雨菁在接受记者采访时表示，虽然现在有一些车厂在自研芯片，但是最终哪一种解决方案被采用，或者说什么样的芯片能在合适的时间点满足市场需求，这才是更重要的。“我们作为芯片厂商，愿意跟所有的车厂合作。我想即便走自研路线，车企也会看外面有没有更好的解决方案。”在其看来，主机厂商最终还是要看产品本身的竞争力。
芯驰科技董事长张强就此补充，任何产业有社会分工，社会分工代表各自有各自的专长。从历史角度来看，整车厂做Tier1，做到最后可能会碰到一个瓶颈，99%的业务都来自自家公司。“研发收入来自一家车厂，销售额来自一家车厂，没有办法输入更多信息技术要求，也没有办法扩大收益。”而从技术角度来讲，现阶段车企自研芯片持续迭代的能力相对不足。因为做整车和做芯片是两种技术方向，如果团队最终无法做出在行业内具有竞争力的产品，“自研”反而成为一种“拖累”。
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