日前，上海禾赛科技有限公司昨日宣布完成D＋轮7000万美元融资。据介绍，目前禾赛科技的D轮融资总额已超过3．7亿美元，本轮领投方包括小米集团、高瓴创投、美团和CPE等。本轮融资将主要用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付、禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。
公司官网显示，禾赛科技成立于2014年，是全球领先的3D传感器（激光雷达）制造商，致力于开发基于激光的机器人传感技术。该公司目前已在核心元器件、自研芯片、车规级生产能力、功能安全、主动抗干扰技术以及基于深度学习的激光雷达感知方面有了丰富的技术积累。
从专利储备的角度看，根据智慧芽最新数据显示，禾赛科技及其关联公司共有440余件专利申请。其中，有效专利约240件，授权发明专利80余件。通过对上述专利进行分析可知，禾赛科技当前的专利布局主要集中于激光雷达、激光器、激光束、电信号、探测器、测量光、反射镜等相关领域。
值得注意的是，禾赛科技表示目前公司在全球范围内均有专利布局，客户遍布全球30个国家和地区的70＋座城市。据智慧芽数据显示，除了中国作为禾赛科技的专利布局大本营以外，目前该公司已在日本布局了4件专利，且另有近60件专利通过PCT申请的方式意图布局于海外市场，但暂未指定进入的目标国家／地区。
（备注：智慧芽全球专利数据库收录数据包括126个国家／地区中已经公开的专利，一般来说，专利从申请到公开可查询，需要4到18个月）
