7月22日，大众汽车集团与小鹏汽车共同宣布，继双方签订电子电气架构技术战略合作方案后，进一步签订了电子电气架构技术战略合作联合开发协议，双方将全力投入为大众在华生产的CMP和MEB平台开发行业领先的电子电气架构。
根据协议，自2026年起，大众汽车品牌在华生产的纯电动车型，将搭载基于区域控制及准中央计算的电子电气架构——CEA（China Electronic Architecture），这包括基于全新CMP平台开发的车型以及未来计划在中国推出的MEB平台车型。
电子电气架构在汽车数字化中起着决定性的作用。作为管理所有重要电子功能的中央控制中心，它也是连接硬件平台与汽车下部结构（包括动力总成和底盘等所有基础零部件）的数字化枢纽。
CEA架构是大众汽车集团开发的首个本土化电子电气架构，由大众汽车（中国）科技有限公司（VCTC）、CARIAD中国与小鹏汽车合作开发，将在技术和经济性层面满足中国市场的特定需求，并推动大众汽车集团在中国市场成为智联网联电动汽车时代的领跑者。
图源：大众汽车集团官网
据悉，为加快推进这一合作，大众汽车集团与小鹏汽车在广州和合肥建立了联合开发项目组，双方工程师将会紧密合作，加速电子电气架构的开发进程。基于此，第一个搭载双方联合开发的电子电气架构的车型预计将在24个月内量产。
大众汽车集团负责中国区业务的管理董事、大众汽车集团（中国）董事长兼首席执行官贝瑞德表示：“CEA在大众汽车品牌纯电动车型上的使用，不仅将提升集团全球化电动汽车平台在中国市场的竞争力，还将降低技术复杂度、优化成本效益。这是集团‘在中国，为中国’ 战略发展的又一重要里程碑，也是我们向领先的智能网联电动汽车制造商转型过程中迈出的关键一步。”
小鹏汽车董事长兼首席执行官何小鹏表示：“电子电气架构合作是我们与大众汽车集团长期战略合作伙伴关系在一年内实现的第三个重要里程碑。凭借大众汽车和小鹏汽车的高度信任以及双方工程师的通力协作，我们的合作项目的开发进展迅速，并且已经实现了显著的协同效应。我非常期待扩大我们的技术合作范围并且深化双赢的战略合作伙伴关系。”
