智能汽车是集智能决策、环境感知、控制执行等功能于一体，主要运用了传感、通信、导航、处理、控制以及新能源等技术。随着多传感器融合趋势的加剧，未来单车芯片的搭载使用将达到1000颗，因此车载芯片成为汽车产业转型升级的关键。
11月13日，全志科技—车联电子事业部总经理胡东明受邀参加了由中国高科技行业门户OFweek维科网、高科会主办，OFweek智能汽车网、OFweek系能源汽车网承办的“OFweek 2018（第三届）中国人工智能产业大会”，并在智能汽车专场发表了题为“中国芯助力实现汽车智能座舱”的演讲，阐述了全志科技在智能座舱大趋势下，其车规级芯片的产品性能和未来规划。
全志科技发力车载芯片始于2014年，公司正式成立车联网事业部，并与当年推出车联网中控芯片T2，该芯片在后装车机市场取得较高的占有率；随后在公司10周年之际，即2017年，全志科技推出了国内SoC芯片厂家中的首款车规级芯片T7，开始发力车机前装市场。
随着车载芯片处理计算能力的不断增强，会进一步加剧智能驾驶舱软硬件一体化聚合的趋势。目前，智能驾驶舱由分离的虚拟仪表、中控娱乐信息系统、T－box、HUD等设备组成，相互之间通信开销较大，而且由于每个设备有单独的硬件，总体成本较高。
面对这一行业现状，全志科技专门打造了新一代智能座舱的处理器，即车规平台型处理器T7。T7可以满足信息娱乐系统、数字仪表、360环视系统、ADAS、DMS、流媒体后视镜、云镜等多个不同智能化系统的运行需求。
胡东明介绍，目前市场上30％的360环视技术提供商，皆搭载了全志T7芯片。胡东明预测，360环视＋导航车机的组合将成为未来产品结构趋势之一。
胡东明认为，第三代汽车座舱是座舱设备的边缘计算、车联网云端的协同计算（与车联网的融合）、基于机器学习的大数据处理，多种人机交互方式，人脸3D建模等生物鉴权机制，驾驶员疲劳状态、车内实时状态检测等多技术的融合。面对未来的无人驾驶需求和多传感器融合的趋势，全志将推出应用于不同层级的芯片方案，来满足市场需求。
在产品规划方面，全志科技发布了从2018年到2022年的产品路线，在2021年初，全志科技还将推出高规格的前装车规级芯片。
胡东明表示，智能网联汽车前景可期，尤其被政策与资本双加持的国内市场。所以作为芯片厂商，全志将会从后装到前装，分别投入低成本、高性价比的芯片，并针对ADAS的不同层级，推出不同的芯片方案，并逐步递进的无人驾驶，从而覆盖整个智能网联汽车产业链。
最后，胡东明表达了全志科技的未来愿景：在智能车载时代，全志坚持在技术、产品交付和客户服务的长期投入、价值创造，并获得领先地位。
