2月9日，地平线宣布完成C3轮3.5亿美元融资，投资方包括国投招商、中金资本旗下基金、众为资本、比亚迪、长城汽车、长江汽车电子、东风资产、舜宇光学等。
2020 年 12 月 22 日，地平线宣布启动总额预计超过 7 亿美金的 C 轮融资。
就在同一天，地平线宣布已完成由五源资本（原晨兴资本）、高瓴创投、今日资本联合领投的 C1 轮 1.5 亿美金融资。
2021年1月7日，地平线完成了C2 轮4亿美元额融资。由 Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金、宁德时代联合领投。参与本轮投资的其他机构还包括Aspex思柏投资，CloudAlphaTechFund，和暄资本，NeumannAdvisors，日本ORIX集团，山东高速资本，英才元资本，元钛长青基金和中信建投等。
至此，地平线C轮融资额已达9亿美元，超出预定目标。
资料显示，地平线（Horizon Robotics）公司成立于2015年6月，是一家具有领先的人工智能算法和芯片设计能力的科技公司。通过软硬结合，设计开发高性能、低成本、低功耗的边缘人工智能芯片及解决方案，开放赋能合作伙伴。
地平线的看家产品，就是去年9月在2020北京车展上发布的车规级智能芯片征程3。
据介绍，征程3采用的是TSMC 16nm FFC 工艺，基于地平线自主研发的 BPU2.0架构，AI算力达到5 TOPS，典型功耗仅为2.5W，具有高性能、低功耗、拓展性强、安全可靠的特点，支持高级别辅助驾驶、智能座舱、自动泊车辅助、高级别自动驾驶及众包高精地图定位等多种应用场景。
地平线创始人兼CEO余凯介绍说，该芯片可支持基于深度学习的图像检测、分类、像素级分割等功能，也支持对H.264和H.265视频格式的高效编码，能更好的实现多通道AI计算和多通道数字视频录像。
不过，该征程并非目前全球范围内最高规格的征程，国内芯片代工企业，如中芯国际，即可完成该制程的芯片生产。
