据外媒报道，松下公司推出“高耐温冲性二次贴装 侧面补强胶CV5797U”，该产品可提升车载零部件的安装可靠性与生产效率，将从2021年3月起开始批量生产。
图片来源：松下公司
技术方面来说，车载电子设备需具备高度的可靠性，以应对车辆内外温差和震动等汽车特有的严苛条件。
而现实情况是随着汽车行驶控制技术的提高以及通信服务的进步，车载电子零部件不断向更高的性能升级换代，半导体封装越来越趋向大型化，所搭载的零部件也因此更加高密度化，量这个的双重叠加之下使得布线更加精细化。
此外，半导体封装时发热量也会因此增加，外部连接端子面积会相应减少。种种因素施加在一起，会直接导致焊接结合部产生裂纹。
针对此问题，松下公司正在开发贴装补强材料，包括CV5797U。为减少焊锡裂纹的产生，通过独有的树脂设计技术和流动性控制技术，实现了高耐温冲性PCB板级器件贴装侧面补强材料的产品化，即便是需要较高安装可靠性的大尺寸半导体封装，也能迅速实现贴装补强。CV5797U常温下适用期为72小时，相当于松下原有产品的3倍，便于操作，因此可提升安装工序的生产效率。
CV5797U具有以下优势：
1、以较高的安装可靠性，防止焊锡连接部裂纹的产生
CV5797U具有较高的玻璃化温度（Tg）和较低的热膨胀系数（CTE），通过松下独有的树脂设计技术，减少在母板和所安装半导体封装件之间产生的热收缩差，可减少焊锡接合部受到的应力。并且在-55℃～125℃条件下的温度循环测试中，即便经受6000个循环，焊锡连接部分也不产生剥离和裂纹，使车载零部件的贴装可靠性得到提升。
2、便于操作，有助于提升贴装工序的生产效率
松下独有的树脂反应控制技术，使CV5797U常温下的适用期达到72小时，相当于本公司原有产品的3倍，同时便于操作，可帮助提高贴装工序的生产效率。与松下原底部填充材料相比，点胶涂布时间可缩短为原来的约十分之一，有助于缩短生产前置时间。
3、可进行25mm×25mm以上的大尺寸BGA等的贴装补强
CV5797U采用独有的以树脂设计进行流动性控制的技术，在封装件的外围进行涂抹，可以实现对底部填充方式难以支持的25mm×25mm以上大尺寸BGA进行贴装补强。
该产品适用于车载摄像头模块、车载通信模块（用于毫米波雷达的模块）、车载ECU（电子控制单元）、新一代驾驶舱、大灯等半导体封装和电子零部件的表面贴装。
