电车汇消息：6月30日，比亚迪发布《关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市申请获得深圳证券交易所受理的提示性公告》。
公告显示，比亚迪半导体已于近日向深圳证券交易所提交本次分拆的申请材料，并于2021年6月29日收到深圳证券交易所发出的《关于受理比亚迪半导体股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市申请文件的通知》（深证上审［2021］283号）。深圳证券交易所依据相关规定对比亚迪半导体报送的首次公开发行股票并在创业板上市的申请报告及相关申请文件进行了核对，认为文件齐备，决定予以受理。
比亚迪公告表示，本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于获得香港联合交易所有限公司同意，通过深圳证券交易所审核及中国证券监督管理委员会同意注册，存在重大不确定性。本公司将根据相关事项的进展情况，严格按照法律法规的规定与要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
比亚迪半导体成立于2004年10月15日，注册资本4．5亿元人民币，法定代表人为陈刚。公司致力于集成电路及功率器件的开发，目前产品主要覆盖功率半导体器件、IGBT功率模块、电源管理IC、CMOS图像传感器、传感及控制IC、音视频处理IC等。比亚迪为其大股东，持股72．3015％。
2018－2020年度，比亚迪半导体分别实现营收13．40亿元、10．96亿元和14．41亿元；同期归属于母公司股东净利润分别为1．04亿元、8511．49万元和5863．24万元。
文章摘自 电车汇 20210630 发自北京
