在杨宇欣看来，当前由于产能紧缺造成的“缺芯”只是暂时的，而国产自动驾驶相关类芯片的“缺乏”，则会造成国内汽车市场中长期的“缺芯”状态。
今年上半年来，造车领域可谓是十分热闹。
而与之相反的是，汽车行业从去年下半年就开始面临“缺芯”之痛。
如今，2021年已经过半，国内汽车产业“缺芯”情况如何呢？
带着这个疑问，在前不久落幕的2021 WAIC世界人工智能大会上，镁客网在专注于提供车规级大算力芯片的黑芝麻智能的展台，对该公司CMO杨宇欣先生进行了采访。
车规级芯片认证严格，国内“汽车缺芯”存在中长期形态
众所周知，一款芯片要想“上车”，就必须要通过“车规级”认证。
但是，怎样才算是一款车规级芯片呢？
面对这个问题，杨宇欣先指出，与一般芯片不同，一家公司若是要设计车规级芯片，是需要“持证上岗”的。
“团队要去设计车规级芯片，首先要到国际汽车电子协会做设计培训，继而拿到证书，以此证明团队是具有设计车规级芯片的能力。”
在这之后，芯片所采取的IP类型、芯片的生产、封装，都需要采用具备车规级认证的产品和产线。
其中在IP这一块，除了外购IP授权，黑芝麻智能也在产业内罕见地选择了自研两款IP——车规级图像处理器NeuralIQ ISP以及DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎。
“我们认为，这两类IP是自动驾驶芯片最核心的IP，”杨宇欣表示，“比如图像处理，自动化驾驶汽车首先要看得清才能看得懂，眼下汽车上的摄像头越来越多、像素也越来越高，当数据量越来越大的时候，我们得保证感知结果的准确度，因此一定要提高数据的质量。”
与此同时，“汽车‘看得懂’，意味着得基于海量数据做推理，所以神经网络加速器也必须足够强大，而车对于推理算里的要求是最高的。”
基于以上两个考量，黑芝麻智能选择了自研IP，并且是经过认证的车规级IP。
黑芝麻智能华山二号A1000自动驾驶芯片发布后就在2020年7月通过了ISO26262功能安全产品ASIL B Ready认证，又于今年6月以零偏差通过汽车最高安全等级ASIL D的功能安全流程认证。
华山二号A1000是目前国内第一颗基于成熟车规功能安全体系打造，单颗芯片达到ASIL B级别要求并支持ASIL D级别安全岛，量产的高性能自动驾驶芯片。
据悉，ISO 26262是全球公认的汽车功能安全标准，对产品的整个生命周期进行评估，是全球电子零部件供应商进入汽车行业的准入门槛之一，也是自动驾驶量产开发的必要条件之一。
而只有拿到这类证书，才真正意味着，这款芯片才能被称为“车规级芯片”。在这之前，按照车规级标准研发生产出来的芯片，只能说具备认证车规级标准的资格。
只不过，在全球汽车、消费电子等产业芯片订单暴增的背景下，以台积电为首的代工厂已经出现了超负荷运载。在连锁反应下，也出现了短期内“全球缺芯”的局面。
对此，杨宇欣表示，黑芝麻智能目前对“缺芯”的威胁感受并不深。
但对于这一现象，他补充道，因为产能不够而造成的“缺芯”现象只是短期的，而从国内汽车芯片产业来看，“缺芯”也存在一个长期情况。
这怎么说？
“眼下缺的都是现成已经研发出来的成熟制程芯片产品，类似于单片机，这是短期的。而中长期缺的是现在没有、将来大家都需要的自动驾驶芯片。”
杨宇欣指出，眼下中国智能汽车产业已经走在了全球前列，但是缺少支撑中国车厂快速去发展智能驾驶技术的新型芯片，比如自动驾驶芯片、智能座舱芯片。
这背后，既存在车规级芯片认证时间长（从设计到认证至少两年），也有国内车规级芯片厂商少的因素，“目前国内真正在做自动驾驶芯片的企业屈指可数。”
杨宇欣进一步补充道：“作为打造了国内第一颗通过ASIL D级别自动驾驶芯片的企业，黑芝麻智能拥有全球最领先的自动驾驶和车规芯片技术，我们通过更好的技术、更灵活的支持体系，帮助国产整车厂更好更快地将全球领先的自动驾驶技术应用在自己产品中。”
如此一来，当之后再出现疫情、灾害等突发情况， “中国车厂因为有自主供应链体系就不用担心‘缺芯’。”
自动驾驶汽车需要大算力，距离实现真正L4至少还需5年
参加完WAIC之后，镁客网可以清晰感受到，自动驾驶汽车的展示比重正逐渐加强。
曾几何时，展位多被安排在展馆外的自动驾驶厂商，在这一次展会中，可以说至少占据了整个展示场地的四分之一，小到清洁车、大到卡车，可以说是应有尽有。
与此同时，镁客网在各大展位交谈后也了解到，“实现L4级自动驾驶”近乎已经成为了自动驾驶解决方案厂商对外的“标准口径”，不管是用于公共出行的自动驾驶出租车，还是用于物流运输行业的自动驾驶卡车。
不过，用杨宇欣的话来说，目前的解决方案的确实现了L4级别的自动驾驶功能，但是距离“真正上路”，还有一段距离。
当然，我们也能够看到，在一些城市道路上，包括百度在内，已经有多个厂商推出了自己的自动驾驶车队，并在部分区域进行了开放测试。
“L4级涉及到开放道路，需要覆盖各种各样不同场景，而试点只是在某一特定区域跑，在所有高清地图完成之后，自动驾驶车队通过‘适配’这一区域的环境，应对每一个可能出现的场景，保证无人驾驶在试点区域的安全性。”杨宇欣表示。
至于L4级什么时候才能真正实现落地，杨宇欣也给出了自己的预测：至少5年。
面向L2＋／L3／L4等高级别自动驾驶，黑芝麻智能已经发布了华山系列大算力自动驾驶计算芯片，包括华山二号A1000，以及今年4月发布的增强版大算力芯片华山二号A1000 Pro。
华山二号A1000Pro算力达到了106－196TOPS，功耗仅为25w，算力能够支持高级别自动驾驶功能，从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。就在日前，A1000 Pro自动驾驶芯片也已经流片成功。
杨宇欣表示，依据业内对自动驾驶各阶段算力需求的预估，L2级大概需要10＋ TOPS，L3级需要100＋ TOPS，L4级预计需要500＋ TOPS，再往上可能需要1000 TOPS，这也是目前物理能够实现的最大算力。
但是他也向镁客网说到，“比如L4所需的500 TOPS算力，这是基于当前可覆盖场景需求预估的数值，并不代表等到自动驾驶汽车开到完全开放的道路时，500T就足够了。”
在这一前提下，厂商们所能做的，也就只有尽可能的提高芯片的算力。
最后
自动驾驶已经成为汽车变革的必然趋势。
肉眼可见的，不管是新能源汽车，还是传统汽油车，每当新车上市，以自动驾驶为代表的智能属性都是主打功能之一。
对此，杨宇欣也指出，鉴于法律法规、事故责任人判定等因素，虽然功能上这些汽车产品的某些功能上已经达到了L3，但实际销售过程，仍然是L2．5、L2＋级别。
“眼下，大家还是按照更高级别的技术去打磨自己的产品方案。”
就客户层面，黑芝麻智能目前已经与一汽、东风、上汽、广汽等达成了合作。杨宇欣也透露称，最快到2022年下半年，市场上就将出现搭载了黑芝麻智能车规级自动驾驶计算芯片的量产车型。
作者：韩璐
