2021年11月29日，百度、集度和高通宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。这款智能数字座舱系统，用上了高通第4代骁龙®汽车数字座舱平台，并搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。
据悉，高通第4代数字座舱平台的核心是高通1月份发布的SA8295P座舱芯片。该款芯片采用5nm制程工艺，打破了汽车与消费电子之间的鸿沟。
可以说，SA8295P芯片的算力已经接近于手机、平板等终端的 SoC 能力，官方称其AI算力达到了30TOPS，是目前苹果旗舰芯片算力的2倍。
其中，CPU、GPU等主要计算单元的算力相比高通上一代座舱芯片SA8155P提升50%以上，主线能力提升超过100%，算力指标直指行业天花板。高通官方称，SA8295P芯片还拥有业内最强的I/O（输入/输出）能力。在座舱显示终端方面，SA8295P的像素支持能力和3D渲染能力是高通目前主流的7nm制程SA8155P芯片的3倍。
与此同时，集度透露，新一代的数字座舱可以支持多个高分辨率显示屏，同时支持柱式或镜式较低分辨率显示屏。
连接支持方面，新一代座舱系统支持Wi-Fi和蓝牙连接。预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台，提供针对无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传和下载功能所需要的高宽带；语音交互方面，可以支撑AI语音助手的驾驶员个性设置和偏好学习；新一代座舱还支持情感感知和安全增强功能。包括面向智能和免干扰的驾驶辅助系统，比如车内监测、儿童和驾驶员识别。同时在安全基础覆盖计算模块，提供域融合所需的更高级别汽车安全完整性等级。
搭载全新数字座舱集度车型的智能化能力究竟如何？在明年4月亮相的概念车上或许才能一探究竟，集度量产车也将于2023年才能上市。
而8295芯片首个落地应用，也进一步重申了集度汽车致力于打造汽车机器人，成为智能化标杆的初心。
事实上，集度自成立以来其实才走过了273天，但他的进度正以“周”为单位快速迭代，不断刷新着智能汽车的生产速度。
就在两个月前，集度 SIMUCar 路试曝光，智能座舱以及智能驾驶功能还在定制研发中；两个月后，SIMUCar就已进入动态测试阶段。为什么那么快？离不开其背靠的百度和吉利两位大佬。
百度依托多年在Apollo上的积累，可为集度提供全栈自动驾驶能力，而吉利则为集度量产车提供了SEA浩瀚纯电架构。此次和高通的携手，补足了集度造车的最后一块拼图，就是拥有一枚算力强劲的芯片。
而随着车规级芯片走进5nm制程，带来了更低功耗和更强性能的可行性。集度这次高调宣布搭载5nm制程SA8295P芯片，也正式打响了这场“芯备竞赛”。
政策扶持下，智能汽车赛道发展不断加快，不断有芯片厂商入局，争相瓜分座舱芯片蛋糕。
据相关统计显示，传统芯片厂商方面，就有英特尔生产的14nm制程工艺的A3590芯片，恩智浦的i.mx8QM芯片，以及瑞萨的R-CAR H3芯片。手机芯片制造商方面，就有三星8nm制程Exynos V910，华为7nm制程麒麟980，高通7nm制程SA8195P，以及目前已在威马、吉利、长城等车企若干车型上搭载的高通7nm制程SA8155P芯片等，多款芯片均有不俗表现。
而从瞬息万变的芯片市场来看，或许还将出现其他汽车芯片产品与高通一争高下。
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