IC设计、半导体设备、工业软件……哈勃投资“看重”谁？
哈勃投资的版图中，覆盖了半导体产业链的多个关键环节，包括原材料、工业软件、IC设计等等。而如果仔细看的话，可以发现，哈勃投资的投资习惯还是相对集中的。
比如2019年，哈勃投资多关注模拟芯片领域，2019年底到2020年上半年，重点集中在材料、光电芯片，到了下半年，则主要在EDA方面。而现阶段，更多目光聚焦在设备上。
大致来看，IC设计占据哈勃投资版图最大份额，可以说有三分之一都是IC设计厂商。但仔细观察也可以发现，虽然投资了这么多芯片厂商，但在产品端与华为所擅长的高性能计算芯片并不重合，更多的射频芯片、显示芯片等。
再接着看，哈勃投资仅次于IC设计的投资偏好是半导体设备，紧接着的是半导体原材料、工业软件。
而值得注意的是，虽然它们的占比相较IC设计有所差距，但却恰恰是“卡脖子”的技术。比如面向关键设备光刻机，科益虹源、炬光科技、博康信息都被哈勃投资纳入版图中。
其中，科益虹源是一家光刻机核心零部件公司，在2018年就打破国外厂商在ArF准分子激光器方面的长期垄断，炬光科技自曝是ASML核心供应商世界顶级光学企业A公司的供应商，相当于“间接参与”了ASML光刻机的生产。
至于博康信息，是国内目前唯一可以规模化生产中高端光刻胶单体材料的制造商。同时，对博康信息的3亿元注资，也诞生了哈勃半导体领域最大单笔投资。
此外，在业内高呼“摩尔定律即将失效”的大背景下，对第三代半导体的投资也成为了哈勃投资的重点方向之一。
截至目前，哈勃投资对第三代半导体的投资覆盖了单晶生长、外延层生长以及器件／芯片制造等等，投资公司包括天岳先进、天科合达、瀚天天成、天域半导体等等。
拿下5个IPO，最新回报率超20倍
回到哈勃投资投资的这些企业的发展，我们可以发现，其中多数企业还处于成长阶段，但也不乏一些明星企业。
比如专注于供应射频前端芯片和射频SoC芯片的昂瑞微电子，其投资者阵列中除了华为哈勃投资，还有小米等；又比如思瑞浦，在模拟放大器、比较器市场中，该公司位列国内第1、亚洲第9、全球第12……
而在资本层面，哈勃投资也已经开始收取回报。
据统计，截至目前，哈勃投资的投资版图中已经拿下5个IPO，分别是天岳先进、思瑞浦、东芯股份、灿勤科技、炬光科技。
其中，天岳先进是哈勃投资今年收获的第一个IPO，于1月12日正式登陆科创板，也被称作“碳化硅第一股”。截至今日收盘，天岳先进市值约为346亿元，这也意味着，哈勃投资1．1亿元投资天岳先进获利超20倍。
与此同时，不出意外的话，哈勃投资不久之后还会收获多个IPO。
依据企业公开信息以及科创板公告，东微半导体即将于24日开启申购，好达电子、长光华芯、唯捷创芯也均获上交所上市委员会通过，并已经提交注册，另有源杰半导体上市申请已受理、中科飞测进入上市委会议阶段。
最后
前面我们也说到，华为最初成立哈勃投资的目的是为了应对来自美国对芯片业务的打压威胁，但随着时间的推移，我们也可以发现，从2021年下半年开始，哈勃投资的目光似乎不再只盯着半导体产业链，而是趋向多样性。
比如开鸿数字，该公司专注于物联网操作系统，不涉及芯片产业链任何环节。但就是这一家公司，获得了哈勃投资的关注，并成为其版图中的一块；又比如新共识，其子公司恒拓开源是一家开源技术服务提供商，“开源中国”即为其所运营的开源技术社区，这一笔投资也让外界认为华为在布局开源社区；此外被哈勃投资青睐的还有提供跑步数据分析服务的永动科技，以及提供智能网联汽车的测试与评价研究服务的赛目科技……
这些变化也契合了华为的动态。
以汽车业务为例，就在入股赛目科技没几天后，华为就与之一起发布了双方联合开发的自动驾驶功能云平台，对外宣称可以有效解决自动驾驶算法测试与验证所面临的挑战。
再比如投资物联网、开源，众所周知，因为芯片的断供，华为的“1＋8＋N”的全场景战略也做出了相应的调整，借由鸿蒙操作系统，不再一味强调手机的核心地位，而是着重展现设备间的互联互通，并提倡技术开源。
回到此次哈勃投资进军私募，除了可以向个人以及机构的募集资金，也意味着未来的哈勃投资在出手的时候不能只考虑自身业务产业链布局，还需要兼顾财务回报和战略投资。而对于当前因为芯片打压而手机业务压缩，进而导致集团收入大幅降低的华为来说，此次进军私募，或将能进一步改善其财务收入结构。
作者：韩璐
原文标题:3年拿下5个IPO，平均每个月投资3家……华为哈勃投资不再“孤勇”前行？
