本文来自方正证券研究所2021年9月3日发布的报告《韦尔股份：射频，DDIC，汽车 CIS 未来可期》，欲了解具体内容，请阅读报告原文
事件：8月26日，公司发布2021年半年度报告，报告期内实现营业收入124．4亿元，同比增长 54．8％；归母净利润22．4亿元，同比增长126．6％。
协同效应显现，业绩高增长。伴随着收购整合的顺利完成，公司构建了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系。通过产品线的整合，公司充分发挥了各业务体系的协同效应，2021年上半年实现营业收入124．4亿元，同比增长54．8％；归母净利润22．4亿元，同比增长126．6％。
授予权益总计1160万份，股权激励锁定人才红利。8月26日公司发布2021年股票期权与限制性股票激励计划，拟向激励对象授予权益总计1160万份，占激励计划公告时公司股本总额的1．34％，激励对象包括高管以及核心技术人员，由此激发管理、研发团队的积极性，提高经营效率。
随着自动驾驶技术的升级，汽车CIS价值量提升。随着车联网、智能汽车、自动驾驶等应用的逐步普及，汽车上摄像头的数量迅速增加，像素也从VGA－2M提升至8M，其中1－2M汽车CIS单价在3－8美元，8M的单价超过10美元，价值量较高。公司与国际领先的汽车视觉技术的公司开展方案合作，为后视摄像头、环景显示系统和电子后视镜提供了更高性价比的高质量图像解决方案。
注重 TDDI／DDIC 后装市场，角逐触显芯片新赛道。公司并购了深圳吉迪思电子科技有限公司，专注后装市场TDDI／DDIC产品的研发与制造，助力公司角逐触控与显示芯片新赛道。公司利用前瞻性的技术研发能力，将LCD DDIC和Touch驱动芯片合二为一，降低显示屏模组厚度，节约系统器件面积，增强显示和触控效果的同时，降低成本。
射频产品布局成熟，持续引领新技术发展。在射频芯片领域，公司致力于高性能射频器件的研发，已经在RF Switch、Tuner、LNA领域研发出了具有市场竞争优势的成果，产品性价比高于国内竞争对手。设计上，公司射频产品采用CMOS工艺设计，依靠新设计、新工艺和新材料的结合，突破了传统的保守的设计思路。封装上，公司产品采用传统封装工艺，较国外竞争对手采用的高端封装工艺，可极大降低产品成本，同时避免了产能限制的问题。
盈利预测：预计公司2021－2023年营收288．4／357．9／451．0亿元，归母净利润46．4／58．3／75．2 亿元，维持“推荐”评级。
风险提示：（1）行业竞争加剧；（2）技术研发不及预期；（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。
