《2022年美国竞争法案》，将拨款520亿美元
美国也开始重审半导体产业的价值。2022年2月4日，美国国会众议院审议通过《2022年美国竞争法案》，重点强调了对半导体芯片产业领域的支持和补贴。
根据这份法案，美国将创立芯片基金，拨款520亿美元鼓励美国的私营企业投资半导体生产，其具体用途包括半导体制造、汽车和电脑关键部件的研究。其中390亿美元用于支持芯片制造，105亿美元用于支持芯片研发设计以及15亿美元的紧急融资。这项法案还授权未来六年内投入450亿美元以改善美国的供应链及加强制造业。
美国是全球半导体芯片集成电路的发源地，但由于人力、运营成本高昂，税收和政府监管政策不利等原因，其在芯片领域的成就主要集中在了芯片研发领域，而在芯片生产领域的本土制造在全球占比大幅下滑。
国际半导体产业协会数据显示，数十年来全球芯片制造产能持续向亚洲转移，截至2020年，亚洲占全球芯片产能的79％，其中中国台湾以22％的比例排全球第一，韩国达到了21％，而中国大陆与日本均为15％，欧洲9％。美国公司占世界芯片销售额的48％，但位于美国的芯片工厂产能只占世界半导体制造业的12％，远低于1990年的37％。
现在为了稳固其芯片霸主地位，扫清芯片发展障碍，美国以维护国家安全为由，想方设法将芯片生产线留在美国。不仅限制高通、台积电等芯片企业自由出货，还要求格芯回到本土发展，此外还重金力邀台积电、三星前往美国建立芯片工厂。此次通过的法案也是以此为基准。
在相关政策的支持下，英特尔、三星、台积电等芯片企业已经陆续公布了在美国建设芯片工厂的计划。其中，英特尔本月宣布将投资200亿美元在俄亥俄州哥伦布市建立一个新的芯片加工厂。美国半导体行业协会预计，这种“美国政府投资、私企跟进”的模式将会继续。该协会预测，500亿美元的联邦政府投资能够建成10个新的芯片加工厂，预计可以吸引2790亿美元的私企投资、每年创造18．5万个美国国内就业机会、每年可为美国经济创造超过240亿美元的收入。
而更早之前，日韩也相继通过半导体发展战略，对芯片产业进行资金支持，扩大芯片生产，以期扶持本土企业，使其在芯片领域的研发和制造方面获得更大的话语权。
韩国“K－半导体战略”，10年投资510万亿韩元
韩国半导体产业与台湾相似，在半导体制造及制程上具有明显优势。据了解，全球DRAM（内存）芯片75％以上是韩国三星电子及SK海力士生产的，占韩国总出口的20％，已连续九年保持出口第一，半导体产业设备投资占韩国制造业设备投资45％。
与此同时，韩国在半导体相关材料、核心零组件、设备技术上却高度依赖进口，在半导体专业人才上每年也有1500人以上的缺口，不得不令人对其未来半导体产业生态发展产生担忧。基于此，韩国正在大幅强化其基盘技术研发。
2021年5月13日韩国政府发布“K－半导体战略”，由上而下提出了产业群聚、人才培育、水电保障、法规、财税优惠、技术保护等具体措施；韩国政府认识到，此时国家若不去主导韩国半导体产业发展，而让厂商内耗，韩国半导体产业恐将失去世界竞争力。
“K－半导体战略”有四大战略：
（1）打造K－半导体产业带：由韩国西侧的板桥至温阳等七大城市，连接东侧的利川至清州等五大城市，形成集半导体设计、原材料、生产、零部件、尖端设备等为一体的K字型半导体带，建设韩国成为全球最大的半导体生产基地；
韩国K－半导体产业带概念图
（2）扩大基础建设支援：减免半导体企业40％－50％的研发投资税金和10％－20％的设施投资税金。2021年下半年至2024年，从事“关键战略技术”大型企业的资本支出税收优惠从最高3％提升到6％。且新设1万亿韩元以上的“半导体设备投资特别资金”，为企业设备投资提供以低息长期贷款；
（3）强化半导体基盘：强化人才培育及管理、企业间连接合作、次世代技术研发。到2031年，培养3．6万名半导体人才，新设相关学科。此外，政府还承诺更多有利于半导体的立法；
（4）提升危机因应能力：研议制定半导体特别法保护韩国半导体生态系，打造全方位支援企业活动之“稳定的半导体供应国”。
四大预期成效：（1）出口值：由2020年992亿美元提升至2030年的2，000亿美元；（2）生产值：由2019年149兆韩元提升至2030年的320兆韩元；（3）雇佣人员：由2019年18．2万名提升至2030年的27万名；（4）投资额：由2020年33．7兆韩元，累计至2030年达510兆韩元（4500亿美元）以上，大部分资金来自私营企业，总计有153家企业加入。
日本“半导体数字产业战略”，至2030年份额保持10％
据日本经济产业省数据显示，日本半导体产业市场份额曾于1990年一度占据全球的50％，但自从与美国签订《广场协议》后，日本半导体产业持续走弱，目前占世界比重仅剩约10％，且不少企业只能生产低端产品。基于此，日本也开始规划芯片发展战略，其既定目标是到2030年保持10％的市场份额。
2021年6月4日，日本经济产业省宣布，该国完成对半导体、数字基础设施及数字产业战略的研究汇总工作，确立了“半导体数字产业战略”。
未来，日本将从三个方面落实这一战略：一是加强与海外市场合作，共同就尖端半导体技术进行研发并实现产能保证；二是加快数字投资，聚焦尖端逻辑芯片的设计和研发；三是优化日本本土产业布局，提升产业合理性和弹性。
根据日本政府2021年年底在批准的预算修正案中可知，“半导体产业基盘紧急强化一揽子方案”共计获得7740亿日元（人民币427亿元）的预算，涵盖半导体生产、半导体设备、5G通信等。
其中计划拨出6170亿日元，用于强化半导体生产体系。据悉，对兴建先进半导体工厂提供补贴的“半导体援助法”将在3 月1 日施行；有470亿日元投向半导体生产设备，用于微控制器、功率半导体、模拟器等半导体的生产设备的新增和更新，目标是为即将到来的自动驾驶和物联网时代做准备，强化半导体供应链，实现稳定供给；还有1100亿日元用于5G通信系统，以及该系统所使用的半导体技术的研发，还有先进逻辑芯片制造技术的研发等。
值得注意的是，目前日本已经确定了与台积电建立长期关系的方向，这将是与台积电重建日本半导体生态系统的又一步。
据日媒此前报道，日本政府将投资4000亿日元（约34．6亿美元）用于资助台积电在日本熊本县建立一家新工厂。不过随着日本汽车零组件大厂电装株式会社的加入并投资3．5亿美元，台积电熊本厂的规划也发生了变化，资本支出将提升至86亿美元。同时，除了先前宣布的22／28nm制程，该晶圆厂亦将进一步提升其制造能力，提供12／16nm鳍式场效制程之专业积体电路制造服务，并将月产能提高至55000片12 吋晶圆。日本政府之前已经承诺将为该晶圆厂提供总投资额一半的补贴，那么如果按照86亿美元的总投资额计算，台积电熊本厂将有望获得日本政府43亿美元的补贴支持。
此外，日本首相岸田文雄此前称，日本政府和民间部门将为半导体生产投资逾1．4万亿日元。
