士兰微:车规级IGBT模块起量

半导体风向标
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事件:3月28日,士兰微发布2021年年度报告,全年实现营业收入71.9亿元,同比增长68.1%;实现归母净利润15.2亿元,同比增长2145.3%。

新兴市场持续突破,业绩实现高增长。公司产品持续在白电、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破,MOSFET、IGBT、电源管理芯片、IPM、LED等产品的营业收入大幅增长,全年实现营业收入71.9亿元,同比增长68.1%;产品结构持续优化,产品综合毛利率显著改善实现归母净利润15.2亿元,同比增长2145.3%。

主电驱模块通过测试,加快模块产能建设。公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内多家客户通过测试,并已在部分客户批量供货。目前公司正在加快汽车级和工业级功率模块产能的建设,2021年成都集佳已形成年产工业级和汽车级功率模块(PIM)80万只的产能,预计今后公司PIM模块的营业收入将快速成长。

积极布局第三代半导体,车规级器件研发顺利。2021年,公司SiC功率器件的中试线已在上半年实现通线,目前公司已完成车规级SiC-MOSFET器件的研发,正在做全面的可靠性评估,将要送客户评价并开始量产。此外,厦门士兰明镓建设的一条6吋SiC功率器件芯片生产线预计在今年三季度实现通线。

盈利预测:预计公司2022-2024年营收100.4/120.4/152.6亿元,归母净利润15.8/19.2/24.9亿元,维持“推荐”评级。

风险提示:(1)产能爬坡进度不及预期;(2)下游需求需求不及预期;(3)行业景气度下行。

       原文标题 : 士兰微:车规级IGBT模块起量

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