作者 | 龚宸芫
编辑 | 李国政
出品 | 帮宁工作室（gbngzs）
折腾3年之久的汽车芯片短缺问题，虽然还没完全落下帷幕，但给国内相关产业链带来不少启示。
“中国对车规级芯片的需求量特别高，因此更加需要芯片在中国本土化生产，才能确保汽车行业持续生产和经营。”3月11日晚，全国人大代表、广汽集团总经理冯兴亚在全国人大广东省代表团驻地接受媒体采访时，提出了汽车端的迫切需求。
场外，中国芯片产业正在崛起。
2月底，全球知名知识产权机构Mathys＆Squire发布的全球半导体（芯片）专利数据显示，截至2022年9月，全球半导体专利过去一年申请量为69194件，刷新历史纪录，同环比双增。
此中值得注意的是，中国申请数量占全球比例达55％，排名第一。美国为18223件，比例为26％，不到中国申请量的一半。
这显然是个好消息，它意味着中国芯片产业正步入高速发展阶段。然而，上海芝能初行信息科技有限公司创始人陶冶认为，中国专利数量世界第一，主要是如今设计公司层出不穷，但其并不具备制造能力。
技术卡脖子的局面还在持续，多国对中国科技打压程度越来越严重。3月8日，荷兰政府以国家安全为由，宣布对半导体技术出口实施新的限制，具体新规定将在“夏天之前”公布。此前，美国曾向荷兰施压，要求其停止向中国出售阿斯麦公司(ASML)的光刻机。
好在中国车企和芯片企业一直在采取不同方式，应对未来可能面临的危机。
3月1日，寒武纪表示，子公司行歌科技与中国一汽达成合作，行歌科技将依托自身优势，满足中国一汽在智能驾驶领域的芯片需求和应用部署。
再往前，2月22日，武汉经开区携手东风公司前往上海招商“引芯”，与当地车规级芯片领军企业对接、磋商，商讨打造自主可控、安全稳定的国产化车规级芯片供应链。
中国车企与国内芯片企业的融合度正在加深，但还远远不够。目前，中国汽车芯片供应仍以外企为主。在国外限令随时可能出现变卦的风险下，国内汽车业和芯片业岌岌可危。
中国汽车行业和芯片行业，是时候站出来做出更深远的谋划了。
01.
需求旺盛
一般而言，芯片分为消费级、工业级、车规级、军工（航天）级等4个等级。与消费级、工业级相比，车规级对芯片的稳定性、安全性、可靠性要求更高。
按使用功能划分，车规级芯片包括计算与控制芯片、传感器芯片、功率半导体、模拟和通信芯片、存储芯片等种类。
其中，计算与控制类芯片主要用于计算分析和决策，如单片机MCU和系统级芯片SoC；功率类芯片主要负责功率转换，多用于电源和接口，如IGBT和MOSFET；传感器类芯片主要负责车身状态和外界环境的感知和采集，包括车辆感知和环境感知。
▲地平线Matrix5智能芯片
模拟芯片主要处理自然模拟信号的集成电路。通讯芯片主要用于总线控制、蓝牙或Wi-Fi等方面。存储器芯片则用于数据储存。
行业专家表示，要达到车规级，原厂和芯片要经过质量管理体系、功能安全等认证，常见的国际认证有ISO/TS16949（判断一家芯片原厂是否具有车规级芯片设计、生产流程管控能力）、AEC-Q100（判断芯片产品是否具备车用资格的标志之一）、ISO 26262（判断芯片产品是否具备车用资格的标志之一）等。
目前，中国还没有一套属于自己的芯片标准体系。
一颗小小的芯片，诞生之路并不容易。芯驰科技副总裁徐超曾表示，一颗车规芯片从设计到上市，需要2~3年，而一辆车的整个生命周期需要10年之久。如何把芯片供应5~10年，再支撑车辆5~10年的售后保障，是考验芯片供应商的一个重要课题。
车规级芯片虽然制作费时费精力，但市场需求却出奇地高。作为智能汽车的“大脑”，车规级芯片广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等领域，车辆智能化程度与芯片数量成正比。
一方面，随着汽车电动智能化发展，单车的芯片用量继续上升，新能源汽车平均每辆车要1500颗芯片，未来到自动驾驶阶段将超过3000颗芯片，远远多于消费类电子产品的芯片量。
江苏省半导体行业协会秘书长秦舒曾表示，汽车电子占整车成本的比重，已从2012年的25%上升到2021年的55%。根据赛迪数据，预计2025年，乘用车电子成本在整车成本中占比有望达到60%。
另一方面，市场对新能源汽车的需求持续高涨，车规级芯片需求量随之正向增长。今年1-2月，新能源汽车销量同比增长超过20%，2022年同比增长达93.4%。
▲图表来源：汽车工业协会
在芯片行业，大部分企业虽然全年业绩不亮眼，但汽车业务均成业绩增长主力。英飞凌甚至在2月宣布，汽车部门的产能在2023财年已全部售罄。
对于汽车行业而言，车规级芯片越来越重要，促使车企与芯片制造商关系迈入新阶段。用黑芝麻智能CMO杨宇欣的话来说是：汽车公司与芯片企业从供需关系正走向共创，两者的关系正发生改变。
