这几天，汽车芯片领域发生了两件事情。
一则是高通举行了汽车技术与合作峰会，汽车业务团队分享了骁龙数字底盘的最新动态，高通正在从智能座舱芯片领域向着智能驾驶领域大步挺进。
另一则则来自英伟达，智能驾驶芯片领域的巨擎英伟达和座舱芯片领域巨头联发科达成合作，杀入智能座舱领域。
也曾想过高通和英伟达两家公司兵戎相见，只是没想到来得会这么快。
我们主要来看英伟达这边的合作。
01杀入座舱领域
这里首先要厘清的一个误区是，英伟达并非自己去做座舱芯片，而是和合作伙伴联发科一起去做。
联发科是谁，我想不用过多介绍吧。
在手机领域，高通骁龙处理器和联发科天玑芯片打得火热，现在双方把战火烧到了智能座舱领域。
今年4月，联发科正式发布全新整合的汽车解决方案Dimensity Auto 汽车平台，相当于联发科对自身汽车业务的全面梳理。
Dimensity Auto汽车平台承袭了MediaTek在移动计算、高速连接、多媒体娱乐等领域的专业技术积累以及覆盖广泛的安卓生态系统。
而这个汽车平台的业务也与和高通的汽车平台业务高度重合，都是既有座舱方案（高性能芯片）又有数字底座（互联解决方案）。
如果以这个角度来看，其实联发科和高通解决方案差异化并不多。
但是不同之处在于，联发科把AI、自动驾驶也揉了进来，引入差异化竞争点。
5月29日，英伟达和联发科宣布合作，共同为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。
联发科将开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。
联发科智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，实现互联车载信息娱乐、座舱便捷功能和座舱安全功能。这次合作也为汽车制造商带来了更多支持 NVIDIA DRIVE 平台的车载信息娱乐平台的选项。
小结一下就是，联发科提供 SoC ，英伟达提供 GPU、AI 软件技术。更关键的是，英伟达高级辅助驾驶系统（ADAS）也会被带入进来。
也即是说，这是一套由联发科和英伟达共同定义的舱驾融合解决方案。
对于Tier 1以及主机厂客户来说，可以直接在一个芯片平台一站式完成从座舱到智能驾驶的开发。
而且，这款芯片采用3nm制程，对比之下，今年即将量产装车的高通8295采用的是5nm制程。
芯片制程在很大程度上会影响芯片性能。也即是说联发科和英伟达合作的这款芯片性能要优于高通的8295。联发科方案将覆盖从入门级到豪华级的所有汽车细分市场。
参考高通将数字座舱分了「性能级、旗舰级、至尊级」三种软硬件方案，到时候估计联发科也会推出自己的「套餐」。「最初的解决方案将从高端开始，并将逐步进入中端和入门级。」
至于时间节点，联发科3nm芯片会在2024年推出，交由台积电代工，最早在 2025 年量产。
02如何看待？
根据 Gartner 的预测，车载信息娱乐和仪表盘 SoC 市场规模将在 2023 年达到 120 亿美元。
也即是说，座舱芯片也是一块大蛋糕。
英伟达自然也想吃上一口。
不过，英伟达切入角度挺独特，并不打算亲自去做，而是以自己的长项AI作为切入点，与行业巨头联发科合作，没有喧宾夺主，反过来增强了联发科Dimensity Auto汽车平台，算是两家公司的强强联手和优势互补。
用联发科的话来说，两家公司的合作具有很好的协同性。
对于和联发科达成合作，老黄也是颇为得意，在联发科COMPUTEX 新闻发布会上老黄这样自夸道：「这就是我的主意，这真的是一个非常好的主意，每个在观众席上的人都会说，这主意是谁想出来的，他一定是个天才。你是对的，这是我的主意。」
哈哈哈，看这一段的时候还是挺有意思的。
对于主机厂们来说，这自然是一个好消息。
因为大家都不愿意把鸡蛋放在一个篮子里，还是要有Plan B 、Plan C来保证供应稳定、成本可控。
现在联发科和英伟达相当于又为市场提供了一套可选的有竞争力的座舱解决方案。
不过，需要指出的是，虽然现在看起来这套方案还是很领先，但是必须要说的是，等到两年后，格局可能还会有新变化。
还是拿劲敌高通来举例。
2016年820A发布，2020年进入大规模应用。
2019年8155发布，2021年至今，绝大部分车企都用上了。
2021年1月，8295发布，2023年下半年到2024年，车企上8295将成为新潮流。
那么按照这个发布节奏，接下来1年内，高通很有可能发布新的舱驾一体解决方案（传言是年底8795要发）。
那么，到了2025年英伟达联发科方案量产，高通新方案也差不多该进入量产流程了。
也即是说，2025年可能就是联发科英伟达组合与高通在智能座舱，或者说舱驾融合领域的第一次正面交锋。
有点期待2025年了。
原文标题 : 高通迎来劲敌，英伟达和联发科杀入智能座舱领域
