IGBT的资本局 比亚迪抢占电动车市场

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    2019年度,华为和比亚迪分别在"全球半导体技术发明专利申请"中,以44位和90位入驻强榜单。

    由此来看,比亚迪,以科技企业属性定位,含金量十足。近期,比亚迪半导体有限公司融资息不断。

    继5月26日融资19亿元人民币之后,6月15日又获8亿元融资。一个月内两度融资,估值已达102亿元,并明确将于适当时机独立上市。

    看来,干芯片,比亚迪真的要搞事情了。

    芯片,是中国先进制造业的隐痛。在国内整体芯片工业不力的大背景中,一家造汽车的,造的芯片能有多优秀呢?技术行不行,专利有发言权。

    IGBT,学名绝缘栅双极型晶体管,俗称电力电子装置的“CPU”。IGBT是能源变换与传输的核心器件,与动力电池一样,也是新能源汽车的核心技术。IGBT芯片的设计和制造工艺难度都很高,

    我国IGBT长期被卡脖子,中高端IGBT产能严重不足,几乎全部依赖英飞凌等国际巨头。随着产业规模的扩张,我国新能源汽车急需一颗强健的IGBT“中国芯”。

    中国法人报告指出,比亚迪深耕车规级IGBT产品已久,位居中国装车量第一,也将碳化硅SiC(siliconcarbide)模块应用在汽车主电控领域。

    在纯电动车中,IGBT成本约占电机驱动系统的一半,是电池之外成本第2高的组件。中国内地积极加速IGBT组件本土化,不过目前本土化比重仅5%。

    若从全球市占率来看,报告指出,欧洲英飞凌(Infineon)占比第一达到34%,三菱(Mitsubishi)和富士电机(FujiElectric)各占约10%,德国SEMIKRON占比约8%。其他厂商包括安森美(OnSemi)。

    除了比亚迪半导体之外,中国内地的斯达半导体和威科电子等也积极深耕IGBT产品领域。

    台厂也积极布局功率组件和IGBT领域,晶圆代工厂茂硅已开始出货工业用IGBT产品,车用IGBT产线预计第4季进入试产阶段,初期月产能约5000片。此外,业界人士指出,世界先进切入欧系厂商IGBT产品正面制程代工。

    功率半导体封装测试厂捷敏-KY扩增中国内地合肥厂产能,预计明年主体建筑结构完成,今年主要成长动能包括合肥厂高电压产品、5G应用以及快速充电器等。

    功率组件导线架厂界霖已经量产IGBT模块用导线架,法人指出主要应用在车用微控制器(MCU)以及电池管理系统(BMS)等,客户包括日系和欧系车厂,应用在车用和充电桩领域。透过交货给欧系半导体客户,界霖间接打进美系电动车大厂特斯拉(Tesla)供应链。

    此外车用二极管厂朋程也正在扩充IGBT模块新厂,预估到明年4月完工,已有两家日本和欧洲客户议价完成,预估大量生产时间约在明年到后年。

    法人表示,朋程IGBT模块新厂第一年首批规划年产能3万组产品线规模,长线规划年产能到20万组产品线规模。

    媒体去年12月上旬报导,鸿海集团参与中国济南富能半导体高功率芯片项目,主要建设月产3万片的8脊杌β首榧芎驮虏1000片的6继蓟瑁SiC)功率组件产能。

    专家表示,目前全球主要大厂积极进军新兴半导体化合物材料,其中又以应用在电动车领域的SiC材料备受瞩目,中国也从产业上游到下游布局碳化硅应用,发展功率组件,欲进一步扩大在电动车产业影响力。

      责任编辑:黄美婷

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