3、备战供货第三方：谋上市、造工厂、找客户
目前，中国新能源汽车的IGBT供货形势，处于“整体多家争鸣，局部一家独大”的局面。
比亚迪人士介绍，在A00级纯电动乘用车领域，90%的IGBT都来自斯达半导体；纯电动商用车领域，英飞凌、比亚迪、斯达和富士四分天下；在A级到C级新能源乘用车领域，除了比亚迪用自家的IGBT，其余新能源车企90%的IGBT产品都是英飞凌的天下。
“如果不是因为比亚迪自己造车，我们也成不了A级到C级的主流新能源乘用车IGBT供应商。”他感叹。 随着新势力、外资和合资车企的进入，中国新能源汽车市场的玩家越来越多，比亚迪新能源汽车的市场份额也有降低。
该人士透露，2018年，比亚迪半导体的销售额约为13亿，到19年下降至11亿，主要原因就在于IGBT业务的销售额从5亿多降到了大约3亿。 该人士告诉《电动汽车观察家》，IGBT销售走低，一方面是因为随着技术进步，电机功率密度进一步提升，同样性能要求的车型，所需的IGBT模块减少；另一方面，IGBT规模化效应显现，成本减少，售价也降低。 怎么提高销售额？关键之一是扩大客户群。
该人士介绍，到目前为止，比亚迪IGBT约70%靠比亚迪内部消化，其余30%供给第三方客户，主要是新能源商用车客户。为获得更多外部客户，特别是新能源乘用车企业，比亚迪也做了多方面准备。
资本层面，最关键的是谋求上市。
今年以来，比亚迪半导体在资本层面的动作不断。4月14日，比亚迪发布公告，宣布比亚迪微电子完成内部重组，并更名为比亚迪半导体。
5月26日和6月15日，比亚迪连续发布公告，称比亚迪半导体分别获得19亿元人民币融资和8亿元融资，投资方包括红杉瀚辰、红杉智辰、SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中芯聚源、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等。
根据公告，引入战略投资者，是比亚迪半导体继其内部重组之后，积极寻求适当时机独立上市的重要进展。而IGBT业务，也是众多投资者看好比亚迪半导体业务的关键之一。
该人士介绍，从2018年开始，比亚迪就开始做半导体业务分拆，今年计划基本完成分拆工作，最快今年年底或明年4月，作为独立的公司上市，时间“肯定早于电池。”
他认为，比亚迪半导体独立上市之后，业务将更为灵活，更为市场化，可以不受集团的束缚，提供更多满足市场需求的产品。
资本运作的同时，比亚迪还在继续扩大IGBT产能。
该人士介绍，目前，比亚迪在长沙和宁波有两座晶圆厂，两座工厂的年产能达到5万片晶圆，几乎是国内其他中国IGBT企业产能的总和。其中，长沙的晶圆厂于今年4月开工，而宁波晶圆厂从2008年收购算起，已经有12年的生产时间。
该人士表示，经过多年的产销，宁波晶圆厂的设备成本分摊已经完成，再加上人工成本较低等因素，宁波工厂产的IGBT价格至少比英飞凌便宜20%。但他坦承，比亚迪虽然定价低，但在原材料成本上无法和英飞凌匹敌。
在他看来，英飞凌IGBT产线是全球最先进的，中国企业要想在5年-10年PK过英飞凌，几乎不可能。英飞凌定价贵，很大程度上和其高毛利追求有关。
技术不断积累，上市准备加速，工厂也已就绪。那么，比亚迪IGBT的外供进展如何了？ 该人士透露，目前，比亚迪IGBT的主要客户还是新能源乘用车企业，但和部分主流新能源乘用车企业，特别是A级以上乘用车客户的合作也在商谈中，目前正在送样和测试。比亚迪IGBT和对方的电控匹配、装车，至少还要两年以后。
但也有行业人士认为，不论在哪个行业，大客户的认证周期至少需要3年。新手要想打入主流车企的IGBT供应链，不仅要跨越技术门槛，还要有足够的品牌认知度。而长期以来，只在内部“自产自销”的比亚迪IGBT，要想被第三方客户认可，难度也不小。 比亚迪半导体的人士则表示，相对而言，比亚迪IGBT在国际市场的认可度甚至更高。
该人士介绍，除了比亚迪和丰田合资公司生产的新能源汽车，IGBT全部来自比亚迪半导体，比亚迪IGBT还获得了很多国际顶级客户的订单，欧洲和日本的多家电控厂家也在和比亚迪进行IGBT业务合作。
但该人士表示，目前，比亚迪两座晶圆厂的产能仍处于供过于求的状态。对于比亚迪半导体，万事俱备、急缺客户也是眼下不得不面对的现实情况。
4、未来：坚持高压路线，三年拉平碳化硅成本
从成立之日起，比亚迪半导体坚持高压IGBT的技术路线。如今，急缺客户的比亚迪，是否会进入英飞凌等把控的750伏IGBT领域？
对此，该人士表示，随着比亚迪半导体上市加速，在1200伏IGBT之外，增加750伏或者650伏产品业务也是可能的——毕竟，上市公司有业绩需求，也需要得到股东们的认可。
但他强调表示，比亚迪坚信，高压平台是未来新能源汽车的发展趋势。如果把600公里算作高端新能源汽车的门槛续航，那么用户体验必须相应提升，比如优化加速体验，加快充电时间等，这样一来，适应高性能车型的比亚迪IGBT就很有优势。
在继续高压技术路线的同时，比亚迪碳化硅的商业化应用也在紧锣密鼓地进行。
和IGBT相比，碳化硅生产的芯片尺寸更小、功率器件效率更高，耐温性也更高，但由于成本过高，大规模商用仍有较大困难。对此，比亚迪的解决方案是，限时降本。 该人士透露，目前，比亚迪一款碳化硅模块的价格是IGBT的2-3倍，而根据公司的计划，要在3年内将这个成本差距拉平。
在该人士看来，碳化硅价格居高不下，很大程度上还是“鸡生蛋和蛋生鸡”的问题——车企要求半导体企业降价，降价了才有规模化生产；半导体企业又要求车企先上量，有了量才降价，自然会陷入扯皮境地。而比亚迪有垂直整合的优势，决策层确认，碳化硅的问题在于成本而非技术，就下定决心，以量倒逼成本下降。
不过，上述主流IGBT企业管理层人士认为，碳化硅降本依赖整个产业链升级。以IGBT为参照，IGBT目前已经做到12寸晶元大批量生产，而目前最先进的碳化硅芯片也才6寸。因此，碳化硅的成本和IGBT拉平，不是几年就能达到的。
按照比亚迪公布的计划，预计到 2023 年，比亚迪旗下的电动车将实现碳化硅功率半导体对 IGBT的全面替代，整车性能在现有基础上再提升10%。即将上市的比亚迪汉EV，采用的就是碳化硅模块，百公里加速仅3.9秒。
从2003年，比亚迪半导体事业部成立，到2005年开始IGBT研发，再到10年开发出第一代产品、13年开发出2.0代产品，以及18年推出4.0代产品，并在自家新能源车型上长期验证，比亚迪已经积累了不少IGBT技术经验， 随着比亚迪两座晶圆厂准备就绪，以及上市准备加速推进，IGBT供应第三方客户的业务扩展，或许只是时间的问题。如该人士所说，华为事件之后，中国已经迎来了半导体行业的春天，更多中国车企也开始更加积极地和比亚迪在IGBT业务上进行商谈。
但面对英飞凌等老牌对手的竞争，比亚迪能否顺利进入这些第三方客户供应链体系，并得到友商们认可，还需要多观察几年。