近日，深交所正式受理了比亚迪半导体股份有限公司的创业板上市申请，意味着过不了多久，大家熟悉的比亚迪半导体就要上市了。
关于比亚迪造芯，很多人可是听闻了好久了，并且媒体一直也给予了比亚迪半导体相当有高度的评价，那么比亚迪半导体究竟有多牛？我们来看看招股书，基本上就明白了。
先说说比亚迪半导体的模式，与华为这种纯Fabless模式，即可设计不生产的企业不同，比亚迪半导体在最关键的功率半导体领域是IDM模式，即自己设计芯片，也生产芯片，有自己的晶圆工厂。
在智能控制IC 和智能传感器业务，目前则主要采用 Fabless 经营模式，即只专注于产品的研发、设计和销售环节，自己不生产。
比亚迪半导体有5大业务，分别是功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造及服务这5项，其中功率半导体是重点。
而过去的3年（2018年－2020年），比亚迪半导体的营收分别是13．26亿、10．74亿、14．23亿元，其中功率半导体占营收的三分之一左右。
而从具体的市场地位来看，在功率半导体领域中，IGBT领域全球第二、中国第一，国内市场份额大约在19％。而在IPM领域，国内排第三，在Sic领域，是全球首家、国内唯一实现 SiC 三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。
而在智能控制IC方面，比亚迪是中国最大的车规级 MCU 芯片厂商，此外在电池保护IC领域，比亚迪也是众多手机厂商的供应厂商。
而在智能传感器方面，比亚迪的CMOS芯片国内排第四，另外在指纹识别芯片上，也有一定的成绩。
至于光电半导体、制造和服务方面，相比于前面三项而言，就逊色一些，毕竟功率半导体一直是比亚迪半导体的核心产业了。
很明显，从行业地位，或者说整个表现来看，比亚迪半导体在国内还是确实非常牛的，这些成绩、排名说明了一切。
不过还是要实事求是的讲，如果与英飞凌这些国际巨头一比，比亚迪半导体差得还是有点远的，只是因为国内半导体产业不够强，所以比亚迪就显得比较突出了。
而这次上市，比亚迪计划募资27亿元，通过自建产线、产能扩张的方式保障晶圆的稳定供应，最终实现功率半导体和智能控制 IC 关键生产步骤的自主可控，所以也希望比亚迪这次上市后，能够获得更大的发展，成为国内半导体产业的一张王牌。
