摘除“达摩克利斯之剑”
2021年，汽车行业集体“缺芯”扼住了中国车企产能的喉咙。未来，如何让中国自动驾驶实现自我造血，摘除这把悬在中国车企上空的达摩克利斯之剑，中国科技公司正在蓄势发力。
图森未来创始人陈默是一个悲观的积极行动者。在他眼中，尽管自动驾驶软件在部分区域已经接近商业化量产，但供应链和硬件问题还远不够成熟。2022年，从传感器、车本身到冗余系统，都是自动驾驶公司需要着手解决的问题。
自动驾驶技术若要落地，软硬件缺一不可。
如果只提供软件没有域控制器，就很难做产品；如果只给车厂提供算力，那么对车厂便不是一体化的方案。在实际发展过程中，图森未来等自动驾驶厂商都选择了相似的“软硬实力”兼备的技术发展路径。
陈默直言：“衡量量产能力的关键，在于是否有车规级别的域控制器。”而在域控制器背后，是车规级别的芯片。
2022年，中国市场已然成为全球顶级汽车智能芯片的“角斗场”。自动驾驶“头号玩家”特斯拉，从早期 ＂Mobileye 芯片 ＋ 自研算法 ＂、＂NVIDIA 芯片 ＋ 自研算法 ＂，到最终选择 ＂ 自研芯片（FSD）＋ 自研算法 ＂，特斯拉已经实现了“苹果式”的突破。
世界范围内，英伟达、谷歌等底层技术厂商已经在自动驾驶领域占据了先发优势。为了不受到底层研发生态的掣肘，芯片厂商地平线、黑芝麻智能等近年来积极发力车载芯片领域。
2021年，黑芝麻智能推出INT8算力106TOPS、INT4算力高达196TOPS的高算力自动驾驶芯片；而地平线的单颗车规级芯片的AI算力，目前也最高可达128TOPS。
黑芝麻智能CMO杨宇欣告诉亿欧汽车，自动驾驶的供应链体系尚未完全成熟，国内外企业同处于技术竞赛的阶段。国产芯片公司所要做的就是专注自身的技术优势，不断去创新迭代，争取通过技术突破，实现车规级的性能。
包括造车新势力“蔚小理”在内，许多深耕于自动驾驶的企业都在做高性能芯片的预研和高算力技术的储备工作。
极目智能副总王述良指出，生态安全问题同样不容忽视。当前汽车自动驾驶、辅助驾驶的标准化软件架构和安全相关的软硬件开发流程始终处在国外的组织约束之下，大家遵循国际上坚持多年的规范，同时在培育自己的基础软件开发能力，意在投入更多资源替代国外的力量。
需要承认的是，自动驾驶尚处在行业早期发展阶段，在向前挺进的过程中，技术、商业与安全是整个行业不得不兼顾的隐形枷锁。
