日前，有国内媒体报道称，比亚迪将自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，如果进度快，预计年底就可以流片。而比亚迪目前正在招聘BSP技术团队。
BSP（Board Support Package）为板级支持包，它的作用是给芯片上运行的操作系统提供一个标准的界面。从BSP入手芯片研发，可以在开发板上开发BSP，等芯片出来了，再做联调。
据了解，比亚迪半导体团队已经成立20年，期间陆续推出多款芯片产品，但是却从未涉及智能化领域的自动驾驶芯片和数字座舱芯片。
今年6月初，比亚迪董事长王传福曾表示，新能源汽车的上半场是电动化，下半场是智能化，比亚迪在智能化领域，会像在电动化领域一样，将所有核心技术打通，并进行充分验证。
在电动化领域，比亚迪已经实现核心三电系统全栈自研。在智能化领域，比亚迪还需要继续投入和发展。而在智能芯片方面，比亚迪也有布局，包括去年投资芯片供应商地平线，今年已与英伟达达成合作，明年将在部分车型上搭载自动驾驶平台DRIVE Hyperion。
智能汽车已成为未来汽车发展趋势，智能驾驶的核心技术中，智能驾驶芯片极为关键。正因如此，各大车企都选择了芯片自研之路，建立庞大的智能驾驶研发团队，加大在芯片领域的投资。
特斯拉从最初的外购主控芯片，到现在推出FSD自研版本的主控芯片。苹果的智能驾驶芯片研发也由自家芯片团队负责。
而国产造车新势力，小鹏、蔚来和零跑都设立了智能驾驶芯片研发团队，理想汽车创始人也宣布将自研自动驾驶芯片，吉利旗下芯擎科技去年底已推出7nm制程的座舱芯片龍鹰一号。
在动力电池、电机、电控、混动技术以及半导体等方面，比亚迪实现了自研自产，并且取得了不错的成绩，在智能化领域的研究也已经开始，期待未来能有更多好消息。
原文标题 : 争夺核心技术高地！比亚迪将自研智能驾驶专用芯片
