5月11日晚，比亚迪发布公告称，公司拟将控股子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称“比亚迪半导体”）分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，公司股权结构不会发生重大变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。
同时，比亚迪首次公布了比亚迪半导体最近三年业务发展情况。
根据比亚迪披露的比亚迪半导体分拆上市预案，其主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。
在汽车领域，依托在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体率先制造并批量生产了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁及压力传感器、LED光源、车载LED显示等多种车规级半导体产品；在工业、消费电子和家电领域，比亚迪半导体已成功量产IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹识别、电流传感器、电池保护IC、AC-DC IC、LED光源、LED照明、LED显示等产品。
2018-2020年度，比亚迪半导体营收及净利润都有下滑，不过2020年营收在2019年下滑的基础之上，实现逆势增长，而归属于母公司股东净利润则连续三年持续下滑。
2018年营收为13.40亿元，2019年为10.96亿元，2020年则为14.41亿元；同期归属于母公司股东净利润分别为1.04亿元、8511.49万元和5863.24万元。
比亚迪半导体主要财务数据（来源：分拆预案公告）
不同于表现平平的财务数据，投资市场对比亚迪半导体的热情显然更高。目前，比亚迪半导体共经历了两轮融资，分别为A轮及A+轮，估值达到102亿元。其中A轮融资金额为19亿人民币，引入中金资本、Himalaya Capital ,、红杉资本和国投创新四家投资机构；A+轮融资金额不及A轮，为8亿人民币，但引入了韩国SK集团、小米科技、招银国际、联想集团、中信产业基金、ARM、中芯国际、上汽投资、北汽产业投资、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等知名产业投资者，合计持有比亚迪半导体27.70%股权。
图片来源：企查查
截至分拆预案公告日，比亚迪股份持有比亚迪半导体72.30%的股份。同时，公告表示，比亚迪半导体向比亚迪及比亚迪关联方采购主要包括氧化铝DBC基板、贴片陶瓷电容以及其他低值易耗品，并且向其销售主要包括功率半导体、光电半导体和智能传感器及向其提供包括合同能源管理服务在内的相关服务等。
除此之外，比亚迪半导体和比亚迪之间的关联交易，还包括比亚迪为比亚迪半导体提供的关联担保、房屋租赁等。
关于发展规划，分拆预案显示，未来比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。
